3D IC之晶圆薄化分析
摘要
目前情势为CIS发展最快,但量能最大的记忆体与逻辑尚未跟上,其中因为暂时性键合与解键,其成本约占整体TSV制程的1/5强。目前因暂时性键合与解键尚无标准,所以多由厂商各自发展,技术成熟度是由有承载晶圆与暂时性键合/解键之厂商占上风,但多属原料商类别,台厂涉足少。
2012~2015年薄化晶圆产能预估 |
Source:拓墣产业研究所,2013/02 |
目前情势为CIS发展最快,但量能最大的记忆体与逻辑尚未跟上,其中因为暂时性键合与解键,其成本约占整体TSV制程的1/5强。目前因暂时性键合与解键尚无标准,所以多由厂商各自发展,技术成熟度是由有承载晶圆与暂时性键合/解键之厂商占上风,但多属原料商类别,台厂涉足少。
2012~2015年薄化晶圆产能预估 |
Source:拓墣产业研究所,2013/02 |
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