2013-02-20 拓墣产业研究院

3D IC之晶圆薄化分析

焦点报告 IC制造与封测

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目前情势为CIS发展最快，但量能最大的记忆体与逻辑尚未跟上，其中因为暂时性键合与解键，其成本约占整体TSV制程的1/5强。目前因暂时性键合与解键尚无标准，所以多由厂商各自发展，技术成熟度是由有承载晶圆与暂时性键合/解键之厂商占上风，但多属原料商类别，台厂涉足少。

2012～2015年薄化晶圆产能预估

Source：拓墣产业研究所，2013/02

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